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硬件工程師剛接觸多層PCB的時(shí)候，很容易看暈。動(dòng)輒十層八層的，線路像蜘蛛網(wǎng)一樣。
今天找了幾張多層PCB電路板3D內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。方便大家理解。

精益生產(chǎn)方式是指運(yùn)用多種現(xiàn)代管理方法和手段，以社會(huì)需求為依據(jù)，以充分發(fā)揮人的作用為根據(jù)，有效配置和合理使用企業(yè)資源，大限度地為企業(yè)謀取經(jīng)濟(jì)效益的一種新型生產(chǎn)方式。

SMD焊接和拆焊與通孔焊接和拆焊工藝幾乎沒有什么不同。
SMD拆焊通常使用熱風(fēng)鼓風(fēng)機(jī)完成，而焊接可以使用烙鐵和焊錫絲或焊錫膏或焊球(BGA)和SMD熱風(fēng)鼓風(fēng)機(jī) /返修臺(tái)完成。